新消息!AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高
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AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高
韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示,受人工智能(AI)需求强劲反弹推动,韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存(HBM)需求激增,韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%,创下自1970年代以来的最大涨幅。
HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽,HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。
韩国是全球最大的HBM生产国,三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展,预计HBM需求将持续增长,这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。
数据强劲增长
韩国海关公布的数据显示,5月韩国芯片出口额同比增长54.5%,达到123亿美元。其中,存储芯片出口额增长52.4%,非存储芯片出口额增长63.8%。
韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素:
- 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
- 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
- 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。
未来展望
韩国贸易部预计,韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右,同比增长约10%。
韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计,韩国经济今年将增长3.0%,高于此前预期。
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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高
广安爱众(600979.SH)每股派发0.054元现金红利 股权登记日6月19日
上海 - 2024年6月14日 - 四川广安爱众股份有限公司(广安爱众,股票代码:600979.SH)今日宣布,公司将实施2023年度权益分派,每股派发现金红利0.054元(含税),共计向股东分配现金红利61,612,989.5元(含税)。股权登记日为2024年6月19日,这意味着凡是在该日期持有广安爱众股票的股东都将有权获得每股0.054元的现金红利。
此次分红体现了广安爱众对股东的回报决心,以及公司对未来发展的信心。2023年,广安爱众在医药制造、房地产等主营业务领域稳健发展,实现营业收入和净利润稳中有增,为股东创造了良好的回报。
广安爱众始终坚持股东至上的理念,将持续致力于提高盈利能力,不断增强公司价值,为股东创造更大的回报。
关于广安爱众
四川广安爱众股份有限公司(广安爱众,股票代码:600979.SH)是一家集医药制造、房地产开发、物业管理等业务于一体的综合性企业集团。公司主导产品为头孢类抗生素原料药和制剂,是国内最大的头孢类抗生素生产企业之一。广安爱众坚持“以人为本、科技兴企、绿色发展”的发展理念,致力于打造成为国内领先、国际知名的医药健康产业集团。
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发布于:2024-07-04 01:03:00,除非注明,否则均为
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